MIPI（Mobile Industry Processor Interface）是由ARM、Nokia、TI等公司于2003年聯(lián)合成立的MIPI聯(lián)盟制定的移動(dòng)設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)。其核心目標(biāo)是標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部接口（如攝像頭、顯示屏、基帶芯片等），以減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度、提升靈活性，并解決兼容性問題。目前，MIPI已成為智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主流互聯(lián)方案，涵蓋物理層、協(xié)議層和應(yīng)用層規(guī)范。

MIPI協(xié)議族包含多種專用接口：

MIPI DSI（Display Serial Interface）

用途：連接處理器與顯示屏（LCD/OLED），傳輸視頻數(shù)據(jù)及控制指令

特性：

支持高分辨率（4K/8K）與高刷新率（144Hz）

采用差分信號(hào)（D-PHY）或三線制（C-PHY），帶寬達(dá)2.5Gsym/s/通道（C-PHY v1.2

減少布線數(shù)量（傳統(tǒng)并行接口的1/3），降低功耗

MIPI CSI（Camera Serial Interface）

用途：連接攝像頭傳感器與處理器，傳輸圖像/視頻流

特性：

支持RAW/YUV/RGB等數(shù)據(jù)格式，帶寬達(dá)1.5Gbps/通道（D-PHY v1.2）

多通道聚合（如4通道）實(shí)現(xiàn)6Gbps+ 傳輸速率，滿足4K@120fps需求

內(nèi)置錯(cuò)誤檢測(cè)機(jī)制，提升穩(wěn)定性

低速控制協(xié)議

MIPI I3C：替代I2C總線，支持更高帶寬（12.5MHz）與更低功耗，兼容I2C設(shè)備

SLIMbus：用于音頻子系統(tǒng)互聯(lián)（麥克風(fēng)/揚(yáng)聲器）

物理層技術(shù)：D-PHY vs C-PHY

關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：

低功耗：LP模式電流僅微安級(jí)，適合電池供電設(shè)備

抗干擾：差分信號(hào)抑制共模噪聲，結(jié)合自適應(yīng)均衡技術(shù)增強(qiáng)穩(wěn)定性

靈活性：協(xié)議層（如CSI-2/DSI）與物理層解耦，適配多場(chǎng)景需求

應(yīng)用領(lǐng)域

移動(dòng)設(shè)備：手機(jī)攝像頭（索尼IMX989傳感器 → CSI-2）、AMOLED屏（三星E6材質(zhì) → DSI）

汽車電子：車載攝像頭（特斯拉Autopilot → CSI-2）、中控屏（高通SA8155P → DSI），支持-40°C~105°C寬溫

物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)：

無(wú)人機(jī)圖傳（DJI Air 3 → CSI-2）、工業(yè)相機(jī)（Basler 3D ToF → CSI-2）、AR/VR顯示（Meta Quest 3 → DSI）。

信號(hào)完整性

差分對(duì)走線需等長(zhǎng)（±5mil）、阻抗匹配（100Ω±10%），避免直角轉(zhuǎn)彎

參考層完整地平面，減少信號(hào)反射

MIPI接口以低功耗、高帶寬、強(qiáng)抗干擾特性，成為移動(dòng)與嵌入式系統(tǒng)的互聯(lián)基石。其協(xié)議族（DSI/CSI/I3C）與物理層（D-PHY/C-PHY）的模塊化設(shè)計(jì)，兼顧了顯示、攝像、控制等多場(chǎng)景需求。隨著汽車電子與AIoT的發(fā)展，MIPI正通過A-PHY等新標(biāo)準(zhǔn)向長(zhǎng)距離、超高速領(lǐng)域突破，為智能駕駛與元宇宙提供底層支持